台湾与立陶宛将共同出资开发先进芯片封装设备，这对两国的科技产业而言虽是小胜，却颇有助益。

• 两国政府将在两年内合计投入650万美元，推动两地企业携手合作。
• 其构想是把立陶宛的激光技术专长与台湾在成像、精密扫描和人工智能方面的优势结合起来。
• 先进封装是将芯片拼接整合的环节，如今已成为最快的人工智能芯片的瓶颈。
• 该协议是在台湾的大型半导体展 SEMICON 上由双方产业团体签署的，而不仅仅由官方出面。
• 台湾与立陶宛自2021年以来一直在深化关系，此前已在芯片、生物科技和太空领域达成协议——这一关系引发了中国的不满。

展望：预计两国设备制造商之间会有更多研讨会和对接活动，但真正的设备问世仍需数年时间。