台灣與立陶宛將共同出資投入先進晶片封裝設備的研發，對雙方科技產業而言是一項規模不大但頗具助益的進展。

• 兩國政府將在兩年內合計投入 650 萬美元，推動企業展開合作。
• 構想是將立陶宛的雷射技術專長，與台灣在影像、精密掃描及人工智慧方面的優勢結合起來。
• 先進封裝是將晶片整合在一起的環節，如今已成為最高階 AI 晶片的瓶頸。
• 這項協議是在台灣規模盛大的 SEMICON 展覽會上，由雙方產業公協會簽署，而非僅由官方出面。
• 台灣與立陶宛自 2021 年起持續深化關係，先前已在晶片、生技與太空領域簽署合作協議——這段關係也引來中國的不滿。

展望：預期兩國設備製造商之間將舉辦更多研討會與媒合活動，但實際的機台問世仍需數年時間。